IBM vient de révéler ses nouvelles puces, Telum II et Spyre, prêtes à transformer l’intelligence artificielle sur ses systèmes mainframe. Annoncées lors de la conférence Hot Chips 2024, ces puces promettent une révolution dans la performance informatique et la gestion des données.
L’innovation au cœur des mainframes IBM
IBM a lancé le processeur Telum II pour booster l’IA sur ses systèmes mainframe. Ce nouveau processeur affiche des améliorations significatives en matière de performance. Les huit cœurs du Telum II, désormais cadencés à 5,5 GHz, garantissent une puissance accrue pour les tâches complexes.
Les caches de niveau 2, 3 et 4 voient leur taille augmenter de 40 %. Cette évolution accélère ainsi le traitement des données. Le Telum II s’accompagne d’un DPU intégré, optimisé pour gérer les demandes croissantes des charges de travail IA. Cette intégration promet une gestion efficace des données en minimisant les goulots d’étranglement.
L’accélérateur Spyre pousse les limites de l’inférence
IBM introduit également l’accélérateur d’IA Spyre pour compléter le Telum II. Cet accélérateur indépendant promet une puissance de calcul additionnelle pour l’inférence à grande échelle. Avec 32 cœurs et une architecture avancée, Spyre s’adapte aux besoins évolutifs de l’IA.
L’ajout de plusieurs accélérateurs Spyre via PCIe permet une augmentation massive des capacités d’IA. Un seul système IBM Z pourrait intégrer jusqu’à 256 cœurs supplémentaires. Cette flexibilité assure aux entreprises de rester compétitives face à l’évolution rapide de l’IA.
Une IA de plus en plus performante pour des transactions critiques
IBM revendique une nette amélioration de ses capacités d’inférence d’IA. Le Telum II atteint désormais 24 000 TOPS en offrant une rapidité inégalée pour les applications critiques. Cette puissance permet d’exécuter des contrôles de détection de fraude en temps réel. Cela constitue une avancée majeure pour les transactions financières.
L’ajout du support pour le type de données INT8 optimise encore les performances. Telum II facilite l’exécution simultanée des modèles IA et des charges de travail d’entreprise les plus complexes. Ces innovations promettent de renforcer la fiabilité et l’efficacité des systèmes mainframe d’IBM.
IBM réagit face aux tensions internationales
Parallèlement à ces avancées technologiques, IBM adapte sa stratégie mondiale face aux tensions géopolitiques. L’entreprise prévoit de fermer ses installations de recherche en Chine. Cette cloture affecte notamment plus de 1 000 employés. Cette décision reflète la volonté d’IBM de se rapprocher de ses clients situés hors de Chine.
La concurrence croissante de rivaux soutenus par l’État chinois pousse IBM à revoir ses opérations. En réduisant ses activités d’infrastructure en Chine, l’entreprise espère mieux répondre aux exigences de ses marchés principaux.
Des innovations technologiques pour une efficacité accrue
IBM continue de se démarquer avec une approche innovante en matière de gestion des données et d’optimisation des performances. Le DPU intégré réduit la surcharge des transferts de données, augmentant ainsi le débit et l’efficacité énergétique. Chaque DPU intègre quatre clusters de traitement et un cache L1 séparé qui garantit une gestion fluide des requêtes.
En reliant le DPU directement à la structure PCIe, IBM réduit la latence et améliore la performance globale des systèmes. Les futurs systèmes Z pourraient ainsi accueillir jusqu’à 32 processeurs Telum II. Cette intégration augmentera considérablement la capacité d’E/S et le potentiel d’accélération de l’IA.
Une nouvelle ère pour l’IA et les systèmes IBM Z
Les innovations annoncées par IBM renforcent sa position de leader dans le domaine des systèmes mainframe. Le duo Telum II et Spyre ouvre la voie à une IA plus rapide et plus efficace. Avec des capacités d’inférence à grande échelle, ces nouvelles puces répondent aux besoins critiques des entreprises.
En intégrant des solutions avancées pour l’IA et en ajustant sa stratégie mondiale, IBM continue d’adapter son offre aux exigences du marché. La disponibilité de ces nouvelles puces prévue pour 2025 pourrait marquer une étape clé dans l’évolution des systèmes mainframe.
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