Courses à l’IA : OpenAI, Google et Microsoft créent leurs propres puces

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La conception de puces d’IA des géants du tech s’accélère. OpenAI, Google, Microsoft et Amazon développent désormais leurs propres composants pour alimenter leurs modèles à grande échelle.

La demande mondiale en puces pour l’intelligence artificielle continue d’augmenter. Cela pousse les acteurs les plus puissants du secteur à franchir une nouvelle étape. Ils conçoivent eux-mêmes les composants dont ils ont besoin. OpenAI vient de rejoindre Google, Microsoft et Amazon dans cette course à l’intégration verticale.

OpenAI dévoile « Jalapeño » : une puce conçue en neuf mois avec Broadcom

Sam Altman et son équipe ont présenté sa propre puce, baptisée « Jalapeño » le 24 juin dernier. Ce composant a été développé en collaboration avec le spécialiste américain Broadcom. Les deux firmes ont collaborer d’arrache-pied durant neuf mois pour produire la puce IA depuis l’idée initiale. OpenAI précise avoir utilisé ses propres modèles d’IA pour concevoir le composant. Celui-ci profitera des performances par watt nettement supérieures aux solutions actuelles.

Greg Brockman, président et cofondateur d’OpenAI, résume l’enjeu de cette initiative: « Le monde évolue vers une économie basée sur le calcul. » Cette déclaration illustre une conviction partagée par l’ensemble du secteur. Maîtriser les puces revient à maîtriser l’avantage concurrentiel. C’est précisément ce qui avait conduit Sam Altman à évoquer la mobilisation de 7 000 milliards de dollars pour produire des puces IA à l’échelle mondiale.

Google, Microsoft, Amazon : qui produit quoi ?

Google s’est lancé dans la conception de puces IA depuis plusieurs années. Sa génération Ironwood est spécifiquement conçue pour les charges de travail intensives liées à l’entraînement et à l’inférence des modèles, comme rapporte le média Le Temps. Microsoft a développé ses puces « Maia » pour ses propres infrastructures, tandis qu’Amazon propose ses machines « Trainium » pour alimenter ses services cloud.

Ces initiatives traduisent une logique commune : avoir des composants sur mesure pour générer des économies substantielles. Selon Serge Nussbaumer, expert chez Maverix Securities, le coût par jeton, la consommation d’énergie et l’intégration dans la pile logicielle propre à chaque entreprise sont devenus des facteurs aussi déterminants que les performances brutes elles-mêmes.

Cette ruée vers les puces maison signe-t-elle la fin de Nvidia ?

Non, selon les experts. Serge Nussbaumer prédit un modèle hybride durable. Les puces propriétaires couvriront les charges d’inférence prévisibles et à fort volume. Nvidia, AMD et Intel resteront cependant incontournables pour leur flexibilité et leur capacité d’innovation rapide. La guerre des puces IA se joue donc sur plusieurs fronts. Les géants de la Tech doivent jongler entre développements internes et négociations contractuelles en milliards de dollars avec les fournisseurs établis.

Les chiffres de Nvidia confirment sa position. L’entreprise a enregistré un chiffre d’affaires de 81,6 milliards de dollars au premier trimestre de son exercice fiscal, en hausse de 85 % sur un an, selon Le Temps. Le secteur des centres de données reste le principal moteur de cette croissance.

Le marché des puces peut-il absorber une demande aussi soutenue ?

Non, pas sans contraintes. Des tensions apparaissent malgré des projections considérables. Le cabinet IDC estimait que le chiffre d’affaires mondial des semi-conducteurs atteindrait 1 290 milliards de dollars en 2026, contre 842,8 milliards en 2025. Cela représente une hausse de 52,8 %. Les goulots d’étranglement se multiplient, notamment sur les composants de mémoire à très haute bande passante (HBM), selon IDC et Serge Nussbaumer.

Ces pénuries touchent aussi les consommateurs. Tim Cook, directeur d’Apple, a averti dans le Wall Street Journal que des hausses de prix massives étaient à venir sur ses produits, en raison du manque de puces mémoires et de stockage. En Corée du Sud, SK Hynix affiche désormais une valorisation équivalente à celle de Samsung, ce qui témoigne de la pression structurelle qui s’exerce sur toute la chaîne d’approvisionnement.

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