Sous la pression des besoins colossaux de l’IA, les prix de la DDR5 ont triplé depuis début 2025. Pour briser cette spirale inflationniste et optimiser des ressources devenues rares, les datacenters se tournent vers le protocole CXL (Compute Express Link). Cette technologie de mutualisation de la RAM promet de transformer la gestion des serveurs, passant d’une allocation rigide à un réservoir de mémoire partagé.
À titre d’information, la situation actuelle découle d’une aspiration massive des capacités de production par les géants Samsung, SK hynix et Micron.
Ces derniers réorientent en effet leurs usines vers la mémoire HBM, indispensable aux GPU NVIDIA et AMD. Ce qui a comme impact l’assèchement de l’offre de DRAM conventionnelle.
Et c’est cette tension qui a provoqué une hausse des prix de la DRAM de l’ordre de 93 % à 98 % pour le seul deuxième trimestre 2026.
Une répercussion également sur l’ensemble de la chaîne de valeur
Cette pression sur la production se répercute évidemment sur l’ensemble de la chaîne de valeur.
Selon le patron de HP, la mémoire représente désormais 35 % du coût de fabrication d’un PC, contre environ 15 % l’année dernière.
Dans le secteur de la mobilité, les prix des smartphones ont bondi de 40 % à 50 % selon les zones géographiques.
Symbole de ce basculement du rapport de force, Apple a dû accepter une hausse tarifaire de 230 % pour sécuriser les composants de l’iPhone 17 sans pouvoir négocier face à des fournisseurs qui privilégient désormais les marges records de l’IA.
CXL est-il vraiment la seule solution à cette crise de la RAM ?
Le protocole Compute Express Link (CXL) s’impose comme la solution structurelle à cette crise.
Utilisant les voies physiques du PCIe, il permet de regrouper la mémoire dans un pool partagé plutôt que de l’assigner fixement à chaque machine.
L’évolution du standard témoigne d’ailleurs de cette urgence. C’est-à-dire que si la version 1.0 de 2019 se contentait d’étendre la mémoire via un slot PCIe, le CXL 2.0 a introduit la commutation et le pooling. Ce qui permet à plusieurs serveurs d’accéder à un réservoir commun.
Aujourd’hui, le CXL 3.0 autorise un partage réel entre machines avec une cohérence de cache, tandis que la version 4.0, publiée fin 2025, consolide le soutien d’un consortium de 250 membres incluant Google, Meta et Microsoft.
Actuellement, les processeurs AMD Epyc et Intel Xeon gèrent déjà la version 2.0, tandis qu’Amazon déploie le 3.0 sur ses puces Graviton5.
Neosem $253590.KQ – As AI architectures pivot to CPU-heavy Agentic models, CXL and next-gen SSDs become mission-critical.
— LatentValue (@latent_value7) May 6, 2026
Neosem supplies CXL 2.0/3.1 and SSD testers for Samsung, SK Hynix, Micron, Intel based on various reports. Also past SKH job post cites Neosem equipment pic.twitter.com/vopRgQErYW
Le Memory Godboxes
Le marché de la RAM voit désormais l’émergence de châssis spécifiques, surnommés « Memory Godboxes » par The Register.
Des acteurs comme Astera Labs, Marvell ou Enfabrica conçoivent des baies capables d’embarquer 18 To de DDR5 par châssis.
NVIDIA a d’ailleurs racheté Enfabrica en septembre dernier pour coupler ces solutions aux racks Nvidia GB200, promettant une réduction de moitié des coûts de calcul.
L’un des plus grands avantages des Memory Godboxes est l’offload des KV caches. Ce sont caches d’attention des modèles de langage qui occupent souvent un volume supérieur au modèle lui-même.
En déportant ces caches vers des modules CXL de 128 à 256 Go fournis par Samsung ou Micron, les datacenters libèrent une bande passante critique pour l’IA générative.
Pas de normalisation des prix avant 2027
Si la mutualisation via CXL offre une bouffée d’oxygène aux infrastructures professionnelles, son effet sur le marché grand public ne sera pas immédiat.
La pression sur la DDR5 devrait rester intense durant plusieurs trimestres, et les experts ne prévoient pas de normalisation des prix avant l’année 2027.
D’ici là, le coût des composants mémoire restera le principal levier d’augmentation des prix des appareils électroniques pour le consommateur final.
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